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电泳晶闸管整流电源发展历程：

• 自95年公司成立，便开始整流电源数字控制系统的开发。
• 96年的“集成化全数字控制系统”整流电源，采用INTEL公司51系列8位单片机作为核心器件，电路集成度高、线路简单，稳压精度从模拟控制系统的10%提高到5%，受到了电泳市场的青睐。
• 2002年的“数字化双备用控制系统”整流电源，两套控制板，一用一备，每套控制板都采用ATMEL公司的8位AT单片机芯片，将RAM存储器提高到128bit,将ROM存储器提高到4K，增强了其存储能力和数据运算能力，稳压精度提高到1%；具有良好的兼容性和快速替代性，运行故障率降低50%。
• 2004年的“微机双控热备用控制系统”整流电源：两套冗余控制板，一用一备，可实现无扰动切换（发明专利：ZL200410012122.9）；每块控制板内采用两片8位STC单片机芯片，并将脉冲触发部分由模拟电路升级为数字电路；增加了两路RS485通讯通道，能够与PLC等设备实现通讯，稳压、稳流精度提高到了0.5%。
• 2009年的“ARM双控热备用控制系统”整流电源，应用了STM公司的16位ARM芯片，相对于8位单片机提高了运算速度，稳压、稳流精度提升到3%；12分频脉冲集成到控制板内，减少了连接接插件；保留两路RS485通讯的基础上增加了CAN通讯功能，加强了通讯能力。
• 2011年的“ARM微机双控热备用”分布式整流电源，ARM芯片提升为32位，通过RS485和CAN两种通讯方式组成环网，与PLC进行通讯，实现精准控制；分布式电泳方式，比传统电泳方式节约电能为1%，节省电泳漆2%，工件漆膜附着更加均匀。
• 2015年的“DSP控制系统”整流电源，应用了TI公司的TMS系列芯片，对程序和数据存储采用了独立空间，减少了处理器的访问次数，提高信号处理速度达到25%，使其实现了更快、更稳、更准的自动控制系统。
• 2019年的“DSP控制系统”在以往的RS485、CAN通讯基础上增加了以太网通讯，实现多种通讯方式并存的环网结构，解决了单一通讯方式中断后影响生产的一大难题。进一步增强了设备抗干扰能力，增强了设备稳定性。

​电解晶闸管整流电源发展历程：

• 1997年第一代数字控制三相桥式电解整流电源研发成功并应用到食盐电解行业，其线路简单、操作方便、运行稳定的特点，得到用户的认可。
• 1999年研发出适用于低电压大电流场合的第二代数字控制六相双反星电解整流电源。具有布局合理、调节方便、可靠运行的特点。
• 2001年推出第三代数字控制三相桥同相逆并联电解整流电源，很好的抵消了电路磁场，抑制了柜体产生的涡流，减小了柜体发热情况。2003年推出第四代数字控制双反星同相逆并联电解整流电源，通过对直流输出电流和交流输入电流磁场抑制，增加了设备的抗干扰能力。
• 2004年“微机双控热备用”控制系统应用在电解整流电源设备中，完成了第三代、第四代电解直流电源的控制系统升级。该控制系统运行时，一用一备，当运行控制系统故障时，备用系统快速投入运行，直流输出无扰动状况，从而提高了运行速度、增强了设备稳定度。
• 2005年对所有电解整流电源增加了“温度检测系统”和“均流检测系统”进一步扩大了设备运行监控面，助力了设备稳定运行。
• 2006年公司研发了第五代一次调压二次整流的整流电源系统，对于超低电压的应用得到了补充。
• 2008年推出以16位“ARM”控制系统的电解整流电源，其运行速度快，稳流精度高的特性，深受客户青睐。
• 2011年将32位“ARM”芯片应用到控制系统中，强大的数据运算能力和多种通讯方式，进一步提高了运行速度，拓展了更多的实用功能。
• 2014年公司开发了第六代周期反向电解整流电源，以其正反向切换速度块，人工干预少，运行稳定等特点，广泛应用到电解铜、电镀等场合。
• 2016年“DSP数字控制系统”电解整流电源研发成功，强大的数字信号处理能力，使其实现了更快、更稳、更准的自动控制系统。
• 2019年，DSP数字信号处理系统进一步升级，增加了通讯方式，扩展了信号处理能力，使其更加智能化、人性化，作为第八代整流电源更能适应当前的科技发展。

​电泳IGBT整流电源发展历程：

• 2011年公司在IGBT电泳整流电源的基础上进行IGBT电解整流电源的研发。
• 2012年公司推出第一代500A/500V大功率IGBT风冷实验室电解设备，作为第一代IGBT直流电源，具有柜体体积小、脉波频率高等突出特点。
• 2014年第二代40KW大电流低电压IGBT电解整流电源研发成功，直流输出频率达到20KHZ，水冷冷却方式很好的控制了电子器件的温升，增强了设备运行可靠性。
• 2015出品第三代模块化高频电解整流电源，通过多路模块并联使其总输出功率达到200KW，大大拓宽了应用场合，而且单模块的故障对整个电源系统影响较小，能够快速更换，提升了生产效率。
• 2017年公司进一步将大功率IGBT电解整流电源,的电流提升到10KA，输出总功率达到300KW，从而诞生了第四代IGBT电解整流电源，进一步扩大了适用范围。
• 2019年，公司研发团队将输出功率提升到了1000KW,并对控制系统进行了智能升级，通过对控制系统的升级，适用于更多的生产工艺场合，具有功率单元自动分配、总功率恒定、高效稳定运行的特点。

​​MOSFET高频整流电源发展历程：

• 为了使高频整流电源体积更小、重量更轻、效率更高，15年公司开始对小型化高频整流电源进行研发。
• 2016年的“50A/500V”小模块高频整流电源，通过选用不同封装方式的高频电力电子器件，使其开关频率上升到50KHZ，最大功率为20KW，单模块体积与大模块IGBT相比减小1/2、重量仅有15kg，取得了高频整流电源小型模块化的一大突破。
• 2018年的“60A/500V”小模块高频整流电源，通过对器件的筛选和线路板优化，在原尺寸不变的情况下，使其功率提升到30KW,重量减轻到12kg,增加了其带载能力，扩大了适用范围。
• 2020年的“130A/500V”小模块高频整流电源，通过改变内部结构和优化控制程序，使其开关频率上升到100KHZ，最高功率达到40KW，同功率状态下，体积更小，重量更轻、频率特性更好。

​高频整流电源发展历程：

• 公司自2006年开始对IGBT电力电子器件直流电源进行立项研发。
• 2008年的500A/500V大功率IGBT直流斩波器，使公司对IGBT的功率特性，控制方式得到了深入的了解，斩波频率达到了15KHZ，DC-DC转换可以从0V到额定可调。
• 2008年的20A/500V小功率IGBT整流电源，实现了公司对IGBT器件由AC向DC的成功变换，功率达到了10KW,开关频率达到15KHZ,为莱特在IGBT研发立项上树立了强大的信心。
• 2011年的500A/500V大功率整流电源，通过对IGBT连接方式的改变，和器件的优化，将开关频率提升到20KHZ,功率扩展到25KW，产品正式推广到电泳涂装生产线中。
• 随着电泳工艺的改革，2013年的“模块化分布式”IGBT整流电源，将IGBT单机容量减小到100A/500V，提高开关频率到50KHZ，多台模块同时对工件进行电泳，使电泳漆膜更加均匀，减少了电泳漆的消耗。
• 2016年的“带APFC模块化”IGBT整流电源，将APFC应用到IGBT模块中，提高设备的功率因数达到0.99，减小了设备的谐波分量，并进一步提升了设备的抗干扰能力。
• ​2018年的“PCB集成型”IGBT整流电源，采用了不同封装方式的IGBT器件，焊接到线路板上，使其体积减小3/4，重量减小到原来的1/3，实现了全电子线路集成。